기연

제품정보

주요제품 소개

축척된 노하우와 검증된 기술력으로 만들어갑니다.

  • 알루미나
  • 지르코니아
  • 질화 알루미늄
  • 쿼츠가공

알루미나

  • - 세라믹 소재 중 가장 일반적이며 가격대비 성능이 우수
  • - 기계적강도, 내열성 내화학성 및 고온에서 절연성이 우수한 소재

Al2O3 물성표

기계적특성
순도(%) 99.7
밀도(Kg/㎥) 3.92X103
비커스 경도(Gpa) 16.03
꺾임강도(Mpa) 368
압축강도(Mpa) 2022
영율(Gpa) 370
포아손비 0.23
성분분석
AL2O3 99.7%
Na2O 0.11%
K2O 0.07%
MgO 0.06%
SiO2 0.04%
CaO 0.03%
. .
열적특성
열전도율20℃(W/m`K) 170
  • 알루미나(Al2O3) 링 타입
  • 알루미나 플레이트 & 알루미나 디스크 타입

지르코니아

  • - 세라믹의 취성을 극복하여 금속과 비슷한 인성을 가지고 있음
  • - 기계적 강도, 내마모성, 내식성, 절연성, 단열성 등의 장점
  • - 기계부품, 절삭공구 및 단열부품을 사용되는 소재임

ZrO2 물성표

성분적특성
순도(%) 99.9
밀도(Kg/㎥) 6.0X103
비커스 경도(Gpa) 13
꺾임강도(Mpa) 950
압축강도(Mpa) 3000
영율(Gpa) 210
포아손비 0.32
열적특성
열전도율20℃(W/m`K) 170
  • 알루미나(Al2O3) 링 타입
  • 알루미나 플레이트 타입 & 알루미나 디스크 타입

질화 알루미늄

  • - 높은 열전도성,전기절연성, 및 낮은 유전상수와 열팽창계수를 가지고 있음
  • - 고온에서 열전도성이 좋으며 강도와 내구성이 뛰어난 소재임
  • - 고온 전도성 소재가 요구되는 반도체용 기판, 부품, 모듈제작에 사용됨
  • - 반도체 장치용 적용분야는 플라즈마 에쳐, 정전 척, 웨이퍼지그, 히터

ALN 물성표

기계적특성
순도(%) .
밀도(Kg/㎥) 3.2X103
비커스 경도(Gpa) 14
꺾임강도(Mpa) 350
압축강도(Mpa) 3000
영율(Gpa) 320
포아손비 0.27
열적특성
열전도율20℃(W/m`K) 170
  • 알루미나(Al2O3) 링 타입
  • 알루미나 플레이트 타입 & 알루미나 디스크 타입

쿼츠가공

  • ㅣ 쿼츠(Quartz)는 가스함유량이 적고 전기전도를 생기게 하는 알칼리 성분을 거의 포함하고 있지 않는 부도체 상태로 ‘실리카 Glass’라고 불림
  • ㅣ 고순도화된 석영유리섬유는 광흡수가 적고 우수한 도광성을 가지고 있어 광파이버로서 중요한 소재이며반도체에서는 주로 Dry Etch와 Diffusion공정에 사용됨
  • ㅣ내열, 내열충격, 내약품성을 이용하여 이화학 실험기구나 시계, 통신기 등 수정진동자로써 사용되고 광파이버는 광일렉트로닉스 진보에 따라 광학부품으로 사용이 점점 증가하는 추세

물성표

Purity(%)
순도
99.99
Bulk Density(g/cm³)
밀도
>2.15
Load0.5Kg HV1=9.807N Vickers
Hardness(GPa) 비커스경도
8.6
Bending Strength(MPa)
굽힘강도
70
Compressive Strength(MPa)
압축강도
1100
Poissons Ratio
포아손비
0.17
Thermal Conductivity(W/mK)
열전도
1.5
Thermal Expansion(x10-6/°C)
열팽창계수
4.3
Specific Heat([RT]J/kg.K)
비열
0.2
Volume Resistivity(Ω. ㎝)
체적고유사항
>1014
Dielectric Constant(25°C 1MHz)
유전상수
3.75

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